Gembird Dissipateur thermique de graisse de pâte thermique de silicone, 15 g - TG-G15-02
3,25 €
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SKU
41108
Spécifications
Poids net 15 g (23 g dans la bouteille)
Dimensions 30 (diamètre) x 35 mm
Couleur gris
Conductivité thermique > 4,63 W / mK
Impédance thermique <0,0087 ° C-in2 / W
Perte de poids après 96 heures à 100°C <0,15 %
Permittivité à 106 Hz 2,4
Résistivité de volume 5.0 x 10E13 (Ohm * cm)
Résistance diélectrique 2,5 KV / mm
Température de fonctionnement -30 ~ 280 ° C
Densité > 3,15 g / cm3
La constante diélectrique > 2,4
Facteur de dissipation <0.005
Viscosité 12500 Pa s
Indice thixotrope 350 ± 10 1/10mm
Composites 15% de composés de silicone
Composés 35% de carbone
Les composés des oxydes métalliques 50%
Poids net 15 g (23 g dans la bouteille)
Dimensions 30 (diamètre) x 35 mm
Couleur gris
Conductivité thermique > 4,63 W / mK
Impédance thermique <0,0087 ° C-in2 / W
Perte de poids après 96 heures à 100°C <0,15 %
Permittivité à 106 Hz 2,4
Résistivité de volume 5.0 x 10E13 (Ohm * cm)
Résistance diélectrique 2,5 KV / mm
Température de fonctionnement -30 ~ 280 ° C
Densité > 3,15 g / cm3
La constante diélectrique > 2,4
Facteur de dissipation <0.005
Viscosité 12500 Pa s
Indice thixotrope 350 ± 10 1/10mm
Composites 15% de composés de silicone
Composés 35% de carbone
Les composés des oxydes métalliques 50%
Composé de silicone thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques
Aide à la dissipation de la chaleur d?un processeur, d?un chipset ou d?un processeur vers un dissipateur thermique
Excellente impédance thermique
Stabilité parfaite
Non capacitif ou conducteur d?électricité. EAN: 8716309102698
Aide à la dissipation de la chaleur d?un processeur, d?un chipset ou d?un processeur vers un dissipateur thermique
Excellente impédance thermique
Stabilité parfaite
Non capacitif ou conducteur d?électricité. EAN: 8716309102698
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